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產(chǎn)品資料
產(chǎn)品[

昆山有售上野精機UENO SEIKI[產(chǎn)品打印頁面]

]資料
如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以 產(chǎn)品名稱: 昆山有售上野精機UENO SEIKI
產(chǎn)品型號: 晶圓的拾取芯片分揀機
產(chǎn)品展商: UENO SEIKI上野精機
折扣價格: 0.00 元
關注指數(shù):184
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

作為晶圓的拾取芯片分揀機, 實現(xiàn)了世界上*快的 60,000UPH(每小時檢查 60,000 件) 。 還支持6面目視檢查。適合大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

昆山有售上野精機UENO SEIKI

   的詳細介紹


蘇州杉本有售 聯(lián)系人陳15250013623


特 徴
  • ウェハー供給
  • 良品はウェハーリング貼り付け、不佳品はトレイ収納
  • ダメージレス受け渡し(特許技術)
  • 超小型WLCSP, ベアダイに対応
  • 6面外観検査によるマイクロクラック検出
  • 透明體(光學部品)の內(nèi)部検査が可能
生産性 20,000UPH (サイクルタイム180ms)
供 給 ウェハー(6、8、12インチ)
収 納 ウェハー(6,8インチ)、トレイ(JEDEC、ワッフル)
対象製品
  • WLCSP
  • ベアダイ
  • 光學部品
  • パワーデバイス
  • ディスクリート半導體
  • FOWLP
  • 電子部品
対象製品サイズ *小0.5 x 0.5mm、*大10 x 10mm
関連キーワード
  • 12 inch
  • 5S
  • 8 inch
  • AI
  • AOI
  • ARC module
  • Assembly equipment
  • BAW
  • BGA
  • carrier tape
  • CK
  • color camera
  • Conversion kit
  • Crack
  • CSP
  • Deep learning
  • detaper
  • detaping
  • DFN
  • Discrete
  • EMI coating
  • flip
  • Handler
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  • hole IC
  • IC
  • IR
  • KGD
  • laser
  • Laser marking
  • LiDar
  • LSI
  • MEMS
  • micron
  • Mold
  • multi bin
  • non contact alignment
  • Optical device
  • OS
  • packer
  • passive components
  • PD
  • picker
  • PNP
  • QFN
  • R2R
  • Reconstruction
  • Room temperature
  • SAW
  • Scratch
  • Semiconductor
  • Sensor
  • tape&reel
  • taper
  • Taping
  • Test Handler
  • Tester
  • TNR
  • TOF
  • UPH
  • VCSEL
  • Vision inspection machine
  • W2tape
  • Wafer
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