如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱:
昆山有售上野精機UENO SEIKI
產(chǎn)品型號:
晶圓的拾取芯片分揀機
產(chǎn)品展商:
UENO SEIKI上野精機
折扣價格:
0.00 元
關注指數(shù):184
產(chǎn)品文檔:
無相關文檔
作為晶圓的拾取芯片分揀機,
實現(xiàn)了世界上*快的 60,000UPH(每小時檢查 60,000 件) 。
還支持6面目視檢查。適合大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。
昆山有售上野精機UENO SEIKI
的詳細介紹
蘇州杉本有售 聯(lián)系人陳15250013623
特 徴
|
-
ウェハー供給
-
良品はウェハーリング貼り付け、不佳品はトレイ収納
-
ダメージレス受け渡し(特許技術)
-
超小型WLCSP, ベアダイに対応
-
6面外観検査によるマイクロクラック検出
-
透明體(光學部品)の內(nèi)部検査が可能
|
生産性
|
20,000UPH (サイクルタイム180ms)
|
供 給
|
ウェハー(6、8、12インチ)
|
収 納
|
ウェハー(6,8インチ)、トレイ(JEDEC、ワッフル)
|
対象製品
|
-
WLCSP
-
ベアダイ
-
光學部品
-
パワーデバイス
-
ディスクリート半導體
-
FOWLP
-
電子部品
|
対象製品サイズ
|
*小0.5 x 0.5mm、*大10 x 10mm
|
関連キーワード
|
-
12 inch
-
5S
-
8 inch
-
AI
-
AOI
-
ARC module
-
Assembly equipment
-
BAW
-
BGA
-
carrier tape
-
CK
-
color camera
-
Conversion kit
-
Crack
-
CSP
-
Deep learning
-
detaper
-
detaping
-
DFN
-
Discrete
-
EMI coating
-
flip
-
Handler
-
hole device
-
hole IC
-
IC
-
IR
-
KGD
-
laser
-
Laser marking
-
LiDar
-
LSI
-
MEMS
-
micron
-
Mold
-
multi bin
-
non contact alignment
-
Optical device
-
OS
-
packer
-
passive components
-
PD
-
picker
-
PNP
-
QFN
-
R2R
-
Reconstruction
-
Room temperature
-
SAW
-
Scratch
-
Semiconductor
-
Sensor
-
tape&reel
-
taper
-
Taping
-
Test Handler
-
Tester
-
TNR
-
TOF
-
UPH
-
VCSEL
-
Vision inspection machine
-
W2tape
-
Wafer
|