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產(chǎn)品名稱:
HUGLE通用邦德測(cè)試儀系統(tǒng)650日本藤宮
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商:
HUGLE藤宮
折扣價(jià)格:
0.00 元
關(guān)注指數(shù):259
產(chǎn)品文檔:
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HUGLE通用邦德測(cè)試儀系統(tǒng)650日本藤宮 杉本供應(yīng)
HUGLE通用邦德測(cè)試儀系統(tǒng)650日本藤宮
的詳細(xì)介紹
下一代高精度粘合測(cè)試儀。
使用基于Windows的軟件“Bond Test Manager”輕松管理數(shù)據(jù)。
還配備了圖像捕獲功能，可讓您在顯示器上進(jìn)行共享測(cè)試后檢查破裂狀態(tài)。在300毫米晶圓上進(jìn)行凹凸共享測(cè)試。
可以通過更換模塊來執(zhí)行拉線，球共享，模具共享，螺柱拉動(dòng)，鑷子拉動(dòng)和球拉動(dòng)的各種測(cè)試。
每個(gè)模塊都具有高精度和高分辨率，無需更換每個(gè)測(cè)量范圍的模塊。多種測(cè)試片支架可用于各種包裝類型。
此外，可以通過網(wǎng)絡(luò)連接輕松執(zhí)行數(shù)據(jù)管理。
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內(nèi)部PC
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高性能PC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，內(nèi)置DVD-CD RW驅(qū)動(dòng)器
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USB，網(wǎng)絡(luò)端口
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伺服驅(qū)動(dòng)X / Y平臺(tái)
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標(biāo)準(zhǔn)，305mm×155mm
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X / Y分辨率
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1微米
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Z分辨率
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0.1微米
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位置返回精度
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25微米±1微米
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環(huán)高度測(cè)量
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可能
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強(qiáng)制簡介
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可能
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國際標(biāo)準(zhǔn)
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Mil Std 883，Mil Std750，ASTM，JESD22-B117，JESD22-B116
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CE標(biāo)志，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
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身體尺寸
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高度560毫米，25英寸
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寬度-432毫米，17英寸
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深度 - 585毫米，23英寸
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重量
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55公斤
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電源
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110~220VAC 50·60HZ
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干燥的空氣
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60?80PSI
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真空
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500mmHg
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