搭載圖案對(duì)準(zhǔn)功能，X-Y位置確認(rèn)精度2μm以下。

產(chǎn)品信息

特點(diǎn)

·可整合至300mm設(shè)備前端模組（EFEM）單元預(yù)備端口

·實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對(duì)準(zhǔn)(IR相機(jī))

·可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求

·可支持預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能

·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）

測(cè)定事例

·硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度

·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度

技術(shù)參數(shù)

測(cè)定案例

貼合晶圓（Si／復(fù)合／支撐基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

復(fù)合膜厚分布（約25μｍ）

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